IndiumPk?
引領行業創新，鑄造差異化優勢
在高端芯片封裝領域，AMQ積極應對散熱管理、機械變形與界面分層等技術難題。
- 材料創新突破：銦具備高延展率與卓越導熱特性，使AMQ封裝在復雜應用場景下優于傳統工藝，最大限度降低界面應力并提升器件壽命產出率。
應?背景
- Indium具有?熱導率特性（86W/mK），作為TIM在HPC產品中有重要應?。
- 采?Indium可降低結殼溫差（6-10°C@200-450W）和熱阻（6jc<0.05°C/W@20x20mmchip).
可靠性驗證：AMQ建立精準的仿真與過程監控體系，對銦密封過程進行量化分析和實時驗證，確保器件翹曲與力學性能嚴格符合行業規范。
業界領導塑造：AMQ前瞻性材料選型和工藝創新，區別于沿用傳統技術的同業，持續在AI、高算力及關鍵型電子領域以優異可靠性、低失效率、強產能表現定義行業標桿。
客戶價值新高地
AMQ秉持前瞻工程理念、精益管控和持續研發投入，成為高端先進封裝領域的創新權威。客戶與AMQ合作，不僅獲得領先的封裝設計與制程能力，還能實現可靠性量身定制與卓越集成性能，這在行業內極為稀缺。銦技術方案通過嚴謹實驗及仿真一致性驗證，確保每一顆封裝都達到最優實效與價值。
您制定標準，AMQ負責引領與實現。
AMQ以大膽材料創新與技術流程升級，確保每個項目都具備突出創新力、可驗證性能及持久可靠性，重新定義半導體封裝的技術可能。我們的創新與研發，與客戶需求和產業節奏深度協同，不斷突破極限，在快速迭代的科技競賽中助力客戶打造真正差異化競爭優勢。
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