大芯片與多芯片封裝專長
技術創新與里程碑
- 最大尺寸芯片封裝技術
AMQ率先在國內實現最大尺寸芯片封裝，攻克了晶圓處理、焊接、熱管理和系統集成等多重技術難題。憑借先進的3D-SiP和FC-SiP設計與仿真能力，AMQ在散熱、機械應力控制及多芯片互聯等方面取得突破，為高功率密度和高可靠性封裝樹立了行業新標準。
- 中國首款四芯片集成封裝
AMQ開創了四芯片并行集成工藝，實現了從設計到量產的全流程創新。通過協同設計、失效分析與可靠性優化，AMQ完成了異質多芯片集成，顯著提升了系統功能與集成度，廣泛適用于人工智能、高性能計算及服務器等先進應用場景。
技術優勢與行業引領
- 封裝能力全面覆蓋：提供堆疊封裝、多模式封裝、系統級封裝（SiP）及集成無源器件（IPD）封裝等多種方案，滿足移動設備、汽車電子、先進計算等各類應用需求。
- 研發驅動的創新體系：AMQ與客戶開展協同設計、熱管理與結構優化合作，致力于解決大規模及多芯片封裝中的技術挑戰。
- 嚴謹的可靠性驗證：依托自有測試與失效分析實驗室，開展全面熱學、濕度和環境試驗，確保產品壽命與長期穩定性。
成就客戶卓越價值
憑借全球化視野與本土化創新，AMQ持續推動芯片封裝技術發展，為客戶提供領先的大規模及多芯片集成解決方案。無論是面向高性能產品定制，還是復雜系統集成需求，AMQ始終以卓越的工藝與品質承諾，成為行業值得信賴的合作伙伴。
AMQ —— 中國大芯片與多芯片封裝技術領導者，持續重塑半導體封裝創新標準。