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2025
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2025龍芯產品發布暨用戶大會 安牧泉先進封裝助力打造中國“芯”
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2025年6月26日，以“今日長纓在手”為主題的2025龍芯產品發布暨用戶大會在北京盛大召開，正式發布基于國產自主指令集龍架構研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案，彰顯了龍芯在國產信息技術領域的強大實力與堅定決心。作為龍芯核心戰略合作伙伴，長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱 “安牧泉”）董事長朱文輝博士受邀出席本次盛會，與來自政產學研用的各界代表共話“中國芯”。
安牧泉是“中國芯”先進封裝國產化的主力、人工智能基礎硬件的尖兵。龍芯本次發布的新一代國產通用處理器3C6000系列芯片，實現了設計研發、供應鏈制造全國產化。作為其芯片封裝戰略合作伙伴，安牧泉為龍芯提供全方位、全系列的高端芯片封裝服務。
安牧泉榮為龍芯提供封裝服務的部分產品
從2021年下半年開始，龍芯中科與安牧泉開啟長期深入的技術合作。憑借優秀的設計和仿真能力，在銦片散熱技術方面的關鍵突破，以及最快3天交付的響應速度，安牧泉榮獲龍芯中科2022年度最佳服務獎。
截至目前，安牧泉已成功量產十余款龍芯CPU芯片，包括3C6000、3A6000、3C5000、3A5000、7A2000、2K2000、2K0500等系列國內領先性產品。
安牧泉榮獲龍芯中科2022年度最佳服務獎
未來，安牧泉將持續創新，把握人工智能創新發展和自主可控國產替代需求的歷史機遇，以領先的設計仿真能力、先進封裝技術與優質服務，滿足高端芯片國產化需求，真正解決我國大芯片先進封裝“卡脖子”難題，助力打造“中國芯”。
