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11
2025
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ICEPT丨安牧泉亮相第26屆國際電子封裝技術會議，榮膺杰出論文獎
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2025年8月5-7日，亞洲規模最大、凝聚力最強的封裝技術會議之一——第26屆國際電子封裝技術會議(ICEPT 2025)在上海隆重召開。
會議由中國科學院微電子研究所、IEEE EPS (電子封裝學會) 和上海大學聯合主辦，覆蓋電子封裝設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統級封裝等領域，匯聚全球近20個國家和地區的超1000名封裝界頂尖專家、學者、行業領袖及企業代表。
安牧泉董事長朱文輝博士、設計仿真總監鄭博宇博士率隊參會，團隊在本次會議中成功發表了4篇研究論文，其中《A Study on Mold Flow Characterization of Asymmetric Multi-Chip Stack Packages》榮獲大會杰出論文獎。公司在先進封裝設計仿真、工藝技術及材料等方面的研究成果，得到了國際學術界與行業前沿的認可。
大會主席葉甜春教授為公司杰出論文獲獎人員戴俏波頒獎
安牧泉團隊合影
鄭博宇博士、戴俏波等技術人員代表安牧泉團隊上臺做專題報告
通過參加此次大會，安牧泉團隊向國際技術專家與行業大咖分享了公司在先進封裝領域取得的創新性成果，也學習到了先進封裝技術（如3D/異構集成、Chiplet等）、材料創新以及工藝優化等方面的全球最新研究成果，并和與會嘉賓及客戶進行了深入交流。先進封裝是延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵，對半導體產業突破物理極限至關重要。安牧泉將持續探索、不斷創新，以先進技術能力與優質服務滿足客戶需求，打造國內領先、國際一流的高端芯片先進封裝領跑企業！
