封裝產(chǎn)品
聚焦高端芯片封裝的國家級高新技術企業(yè)
倒裝封裝(FC)
大芯片：芯片尺寸≥33*25mm2，在封裝尺寸最高達102*102mm2
高密度：I/O密度可超5萬個，基板層數(shù)最多可達18層
優(yōu)良率：>99.8%
