封裝產(chǎn)品
聚焦高端芯片封裝的國家級高新技術企業(yè)
倒裝封裝(FC)
大芯片:芯片尺寸≥33*25mm2,在封裝尺寸最高達102*102mm2
高密度:I/O密度可超5萬個,基板層數(shù)最多可達18層
優(yōu)良率:>99.8%
