封裝產(chǎn)品
聚焦高端芯片封裝的國家級高新技術(shù)企業(yè)
焊接封裝(WB)
焊線:0.6-2.0mil(金線、銀線、銅線、合金線)
Ball size:>=0.25mm
Die thickness:>=75um
產(chǎn)品良率:>99.9%
設(shè)計圖
