成立時間
知識產(chǎn)權(quán)
公司人數(shù)
長沙安牧泉智能科技有限公司
長沙安牧泉智能科技有限公司(以下簡稱“安牧泉”)于2019年落戶湖南湘江新區(qū),由國家特聘專家、國家“973計劃”唯一封裝項目首席科學(xué)家、俄羅斯自然科學(xué)院外籍院士朱文輝博士創(chuàng)立。
作為國內(nèi)“唯一”聚焦高端芯片封裝的國家級高新技術(shù)企業(yè)，安牧泉專注于先進(jìn)的倒裝-系統(tǒng)級封裝技術(shù)(FC-SiP),解決CPU、GPU、DSP、AI、FPGA等高端大芯片的自主封裝問題,并成功量產(chǎn)大芯片封裝,與國內(nèi)CPU龍頭、FPGA龍頭、GPU龍頭等知名企業(yè)展開深度業(yè)務(wù)合作，逐步走上快速發(fā)展的軌道。
安牧泉先后榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、湖南省專精特新中小企業(yè)、湖南省數(shù)字新基建100個標(biāo)志項目企業(yè)、長沙市智能制造示范企業(yè)等榮譽(yù),是湖南省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)單位、長沙市新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺、長沙市重大科技揭榜掛帥項目承擔(dān)單位,填補(bǔ)了湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)封裝領(lǐng)域的空白。
成立時間
專利授權(quán)
公司人數(shù)
創(chuàng)新技術(shù)
創(chuàng)始人
朱文輝博士
國家重點人才計劃專家 俄羅斯自然科學(xué)院院士
2010年回國加入上市T封裝公司，歷任CTO/CEO/研究院院長
獲國家華僑貢獻(xiàn)一等獎(2018)
主持完成國家科技重大02專項1項(2011-2014)，獲評優(yōu)
創(chuàng)建國內(nèi)第一個先進(jìn)封裝研究院(2011)
建立先進(jìn)封裝表征實驗室(2006-2008)
國家重點基礎(chǔ)研究“973”計劃唯一封裝項目首席科學(xué)家,獲科技部評優(yōu),在芯片三維集成方面取得多項技術(shù)突破
國家重大科技02專項總體組論證專家
中國半導(dǎo)體封裝與測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟咨詢專家
湖南省/長沙市集成電路設(shè)計與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會主任委員
華進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)建董事
全球布局
國際化布局 國產(chǎn)化卡位
榮譽(yù)資質(zhì)
國家高新技術(shù)企業(yè)
國家專精特新小巨人企業(yè)
質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書
實驗室認(rèn)可證書
榮譽(yù)資質(zhì)
國家高新技術(shù)企業(yè)
