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引領(lǐng)超越摩爾封裝潮流

支撐核心芯片自主制造

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關(guān)于我們

致力于高端芯片封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，提供高端芯片封裝設(shè)計(jì)與仿真、研發(fā)與批量生產(chǎn)、測試與可靠性等一站式服務(wù)。

國家專精特新小巨人解決“多、高、大”芯片封裝問題
國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
湖南省及長沙市重大科技揭榜掛帥項(xiàng)目承擔(dān)單位

成立時間

2017 年

專利授權(quán)

80 +

公司人數(shù)

230 +

創(chuàng)新技術(shù)

60 %+

更多詳細(xì)

封裝服務(wù)

擅長大尺寸芯片倒裝FC封裝和高功率密度芯片SiP封裝

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器、人工智能、5G通訊和移動終端等諸多領(lǐng)域

倒裝封裝(FC)

倒裝封裝(FC) 大芯片

倒裝封裝(FC) 高算力

倒裝封裝(FC) 高頻率

倒裝封裝(FC) 高密度

SIP封裝

SIP封裝多芯片

SIP封裝多疊層

SIP封裝高功率

SIP封裝高可靠性

焊接封裝(WB)

焊接封裝(WB) 全線型

焊接封裝(WB) 薄芯片

焊接封裝(WB) 小焊球

<img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/8e693354-506a-4bc7-9d89-f579bc01c6b0.png" style="max-width: 100%;" alt="倒裝封裝(FC)" /> 大芯片 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/bb2a3422-92c5-4b44-9d14-75cb3fb72fbe.png" style="max-width: 100%;" alt="倒裝封裝(FC)" /> 高算力 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/64880b9c-88a3-4ddf-9972-7475e363fc7d.png" style="max-width: 100%;" alt="倒裝封裝(FC)" /> 高頻率 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/290f9034-aa87-4b8f-828f-afb663b4d550.png" style="max-width: 100%;" alt="倒裝封裝(FC)" /> 高密度

<img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/db9b94d7-a79e-4ef1-af6f-6b981fdb0533.png" style="max-width: 100%;" alt="SIP封裝" /> 多芯片 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/8b9169da-3c5d-4abf-861f-24b0b2bcc3fb.png" style="max-width: 100%;" alt="SIP封裝"/> 多疊層 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/a922becb-8968-49aa-8d2d-5bb6e45e2e4e.png" style="max-width: 100%;" alt="SIP封裝"/> 高功率 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/f8a3c974-71dd-4ba4-a7f1-311b558299eb.png" style="max-width: 100%;" alt="SIP封裝"/> 高可靠性

<img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/a6041664-a176-4684-b3e5-6f7237813db4.png" style="max-width: 100%;" alt="焊接封裝(WB)" /> 全線型 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/b4034623-d811-476f-8e5b-b1976be3b878.png" style="max-width: 100%;" alt="焊接封裝(WB)" /> 薄芯片 <img src="https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/pg2024090411001046139/cms/image/74388171-157e-41df-be2a-558385d7cd3c.png" style="max-width: 100%;" alt="焊接封裝(WB)" /> 小焊球

封裝技術(shù)

3D-SiP、FC-SiP以及多物理域協(xié)同設(shè)計(jì)仿真技術(shù)。

封裝設(shè)計(jì)與仿真

安牧泉的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在移動、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類和汽車等電子產(chǎn)品市場擁有豐富設(shè)計(jì)/仿真經(jīng)驗(yàn)。

涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì),包括單模、多模、封裝上封裝(PoP)、集成無源器件(IPD)和先進(jìn)的三維系統(tǒng)級封裝(SiP)。

通過與客戶精誠合作,以提供在性能、質(zhì)量、周期和成本等方面最好的產(chǎn)品,幫助客戶確定其產(chǎn)品的最佳封裝方案。

設(shè)計(jì)和仿真團(tuán)隊(duì)與客戶密切合作,協(xié)同設(shè)計(jì)使半導(dǎo)體封裝滿足熱和電氣性能要求。

更多詳細(xì)

封裝可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室

可靠性是指通過各種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的溫濕度及其變化等情況,加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,來驗(yàn)證其是否達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo),從而對產(chǎn)品整體進(jìn)行評估,以確定產(chǎn)品性能與壽命。

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公司動態(tài)

聚焦安牧泉，了解行業(yè)信息動態(tài)

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公司新聞

徐圖之，匯資本，科創(chuàng)興，AI盛！

上海市徐家匯，是中西文化交融的百年地標(biāo)，是上海近代科技、商業(yè)、教育與人文精神的濃縮與縮影。8月16日，以“金風(fēng)徐來·科創(chuàng)匯聚”為主題的私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、科創(chuàng)企業(yè)高管徐匯座談會在此順利舉辦。

2025-08-18

公司新聞

ICEPT丨安牧泉亮相第26屆國際電子封裝技術(shù)會議，榮膺杰出論文獎

2025年8月5-7日，亞洲規(guī)模最大、凝聚力最強(qiáng)的封裝技術(shù)會議之一——第26屆國際電子封裝技術(shù)會議(ICEPT 2025)在上海隆重召開。

2025-08-11

公司新聞

2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會安牧泉先進(jìn)封裝助力打造中國“芯”

2025年6月26日，以“今日長纓在手”為主題的2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京盛大召開，正式發(fā)布基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案，彰顯了龍芯在國產(chǎn)信息技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與堅(jiān)定決心。作為龍芯核心戰(zhàn)略合作伙伴，長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱 “安牧泉”）董事長朱文輝博士受邀出席本次盛會，與來自政產(chǎn)學(xué)研用的各界代表共話“中國芯”。

2025-06-27

公司新聞

安牧泉亮相亞洲SuperAI峰會以先進(jìn)封裝助力人工智能浪潮

2025 年6 月18日，亞洲首屈一指的人工智能(AI) 會議SuperAI 在新加坡開幕。安牧泉作為SuperAI大會的核心硬件展商亮相，安牧泉創(chuàng)始人朱文輝博士作為特邀嘉賓，與來自全球的行業(yè)領(lǐng)袖、高科技公司技術(shù)專家共話AI發(fā)展。

2025-06-23